11/09/2008 - 11/13/2008
Mccormick Place, Chicago, IL
Por este medio La Embajada de Los Estados Unidos de América y El Servicio de Comercio tienen el agrado de informarles nuestra intención de formar una delegación Hondureña que nos hará el honor de acompañarnos a la Ciudad de Chicago, Illinois a la exposición de Empaques y Embalajes más grande de los Estados Unidos, PACKEXPO International 2008.
Pueden asistir las personas que deseen de su empresa, si gustan recibir una invitación personalizada y/o una copia física de la invitación, solo tienen que comunicarse a la oficina de la sección comercial de la embajada de los Estados Unidos y solicitarla.
Para mayor información puede visitar el sitio red del evento en:
http://my.packexpo.com/default.aspx
Ubíquese en el centro de la escena en la exhibición de empaques mas completa del mercado y más grande en el mundo. Ninguna otra exposición le ofrecerá mas que PACK EXPO Internacional. Es el único lugar para conectarse con las compañías de clase mundial cuya máxima prioridad es ayudarle a satisfacer sus necesidades de procesamiento y empaque, sin salirse de su presupuesto. Compruebe usted mismo la compatibilidad de sus líneas con las últimas innovaciones. Vea en acción maquinaria para empaque flexible y ligera en el área de exposición. Contacto: Rommel Alcantara ext. 4092 Rommel.Alcantara@mail.doc.gov