El Servicio Comercial de la Embajada de los Estados Unidos de América desea invitarle a ser miembro de la Delegación Dominicana que visitará la feria “PACK EXPO INTERNATIONAL 2008”, que se celebrará del 9 al 13 de noviembre de 2008, en Chicago, Illinois.
PACK EXPO INTERNATIONAL 2008, es un evento que reúne a las compañías más prominentes de la industria empacadora para presentar los más novedosos avances en tecnologías de procesamiento y envasado, contando con más de dos mil expositores.
Los visitantes de PACK EXPO 2008 tendrán la oportunidad ideal de conocer y comprar lo más avanzado en maquinaria de envasado y conversión, tecnología de procesamiento, materiales y contenedores, además de los últimos avances para envasado de seguridad, nuevas tecnologías gráficas y de impresión e instrumentación. Conjuntamente con PROCESS EXPO y CPP EXPO, PACK EXPO International forman una importante semana de eventos sobre envasado creada especialmente para usted.
Como miembro de la Delegación Dominicana organizada por esta Embajada, tendrá a su disposición los servicios de un “Centro Internacional de Negocios”, el cual le incluye servicios de traducción, salas de reuniones y servicios de coordinación de citas con firmas expositoras de su interés; entrada a la sala de exposiciones y la asistencia de una especialista comercial de nuestra oficina quien acompañará la delegación y le ayudará a obtener el mayor provecho durante la feria.
Para ser miembro de la Delegación oficial organizada por la Embajada de los Estados Unidos, sólo debe solicitar el formulario de registro y el formulario de pago, completarlos y enviarlos a nuestra oficina, antes del 9 de octubre. La participación tiene un costo de US$50.00 por persona.
Si desea más información sobre este evento no dude en contactar a la Lic. María Elena Portorreal, llamando al (809) 227-2121 Ext. 225 o vía correo electrónico: maria.elenaportorreal@mail.doc.gov