Besuchen Sie die Pack Expo 2008 vom 9. - 13. November in Chicago, IL!

Pack Expo ist die wichtigste Messe der Verpackungsindustrie. Diese Messe wird den neuesten technologischen Entwicklungen der Industrie gewidmet - mehr als 1200 Aussteller präsentieren Ihre innovativen Lösungen!

Die Fachmesse wird zusammen mit der PROCESS EXPO, CPP EXPO und der IBWA 2008 Convention and Tabletop Trade Show abgehalten.

Die Themenbereiche sind entsprechend vielfältig: Verpackungsmaschinen, Conversion Technology, Fördertechnik, Lagertechnik und Lagerwirtschaft, neue Materialien, Kennzeichnung, automatische Identifikation, Transportleistungen und Equipment, Übergreifende Logistik, Outsourcing, Supply-Chain-Management, Informationstechnologie (IT-Systeme), Behälter, Dienstleistungen und vieles mehr.

Das U.S. Commercial Service in Wien veranstaltet zu dieser Messe eine Gruppenreise. Spezielle Anfragen richten Sie bitte an Frau Mag. Marta Haustein, unsere zuständige Handelsreferentin. Hier finden Sie den Flyer und das Anmeldeformular für die Gruppenreise nach Chicago.

Weitere Informationen: http://my.packexpo.com & http://www.fpsa.org